A Samsung e a Intel, dois titãs da tecnologia enfrentando desafios no setor de semicondutores, estão se aproximando para redefinir a competição. Embora frequentemente ofuscadas por rivais como NVIDIA, AMD e TSMC, novos relatórios sugerem que a Samsung pretende investir na tecnologia de embalagem da Intel em busca de uma parceria estratégica para competir com mais eficácia.
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Samsung foca em tecnologia de embalagem e substratos de vidro da Intel
De acordo com o BusinessPost, a Samsung está considerando aproveitar as tecnologias de embalagem e substratos de vidro da Intel. A ênfase da empresa sul-coreana reside em substratos de vidro, área em que a Intel se destaca. Além disso, a tecnologia de embalagem pode ser integrada nas novas linhas de produção que a Samsung está estabelecendo nos Estados Unidos.
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A Intel pesquisa substratos de vidro há mais de dez anos, e essa tecnologia é vista como o futuro na embalagem de chips. A empresa já licenciou sua tecnologia para terceiros, podendo acelerar a adoção na indústria. A Samsung Electro-Mechanics, por exemplo, contratou um ex-especialista da Intel para liderar sua estratégia de P&D em substratos de vidro. A Samsung planeja implementar interpositores de substrato de vidro nos semicondutores avançados até 2028, já operando uma linha piloto em Sejong, Coreia do Sul.
Investimentos estratégicos
Recentemente, Jay Y. Lee, presidente da Samsung Electronics, visitou os Estados Unidos para se juntar a uma delegação econômica da Coreia do Sul em uma cúpula de negócios. Essa visita, que aconteceu por volta de 24 e 25 de agosto de 2025, gerou especulações sobre novos investimentos. A parceria estratégica com a Intel pode ser formalizada nesse contexto, potencializando a fabricação de chips e aumentando a competição global.
A Samsung está fazendo investimentos significativos em fábricas de chips nos EUA, com um projeto de até US$ 50 bilhões no Texas, incluindo instalações de embalagem e testes. Essa estratégia visa atender a demanda crescente por chips avançados e reduzir os riscos de tarifas comerciais impostas pelo governo dos EUA.
A força da união: front-end da Samsung e back-end da Intel
Apesar de muitas vezes serem ofuscadas, Samsung e Intel possuem tecnologias impressionantes e linhas de produção sofisticadas. A Samsung é reconhecida pela sua excelência na fabricação de chips de front-end, que envolve a criação de circuitos eletrônicos diretamente no wafer de silício, dominando processos avançados de litografia. Em contrapartida, a Intel, junto à TSMC, é uma das poucas empresas que se destacam na fabricação de back-end, que inclui embalagem, teste e interconexão de chips.
Ao unir as melhores capacidades de seus respectivos campos — a especialização da Samsung no front-end com a experiência da Intel no back-end — as empresas podem criar semicondutores poderosos e completos. Atualmente, a Samsung depende de terceiros para o processo de embalagem. Transferir essa fase para a Intel pode melhorar significativamente sua capacidade de produção e competitividade no mercado. A Intel Foundry já aplica tecnologia de ligação híbrida em sua produção 18A, permitindo o empilhamento de chips com interconexões de cobre, essencial para pacotes mais complexos e eficientes.
Substratos de vidro: a chave para chips mais avançados 💎
Os substratos de vidro representam um avanço em relação aos substratos plásticos tradicionais. Eles oferecem uma superfície mais lisa, maior estabilidade térmica e mecânica, além de uma planicidade superior. Essas características permitem uma instalação mais próxima dos blocos lógicos, resultando em maior densidade de interconexão e latência reduzida.
Além disso, os substratos de vidro melhoram a dissipação de calor, evitam o superaquecimento e suportam frequências de clock mais altas. Eles reduzem as interferências eletromagnéticas, aumentando a estabilidade e confiabilidade dos chips. Essas vantagens são essenciais para desenvolver chips mais complexos, energeticamente eficientes e de alto desempenho, especialmente para aplicações em inteligência artificial e computação de alto desempenho.
Portanto, a colaboração entre Samsung e Intel, focada em substratos de vidro e embalagem avançada, pode não apenas fortalecer suas posições no mercado, mas também aumentar a concorrência com a TSMC, transformando o cenário global de semicondutores na próxima década.
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