Um rumor que prometia agitar o mercado de semicondutores pode não passar de fumaça. Na segunda-feira, o site The Information publicou que a Intel teria recebido uma encomenda do Google para fabricar três milhões de chips de inteligência artificial, os chamados TPUs (tensor processing units). A notícia se espalhou rápido. Mas, horas depois, dois bancos de investimento jogaram um balde de água fria na história.
O JPMorgan classificou a cobertura do caso como “tempestade em copo d’água” e disse que não há nada de novo ali. O Citi também comentou o assunto, mas com uma visão um pouco mais aberta. No centro da discussão está a tecnologia de empacotamento EMIB-T da Intel, que vem sendo apontada como uma alternativa de menor custo à solução CoWoS da TSMC, a gigante taiwanesa que domina a fabricação de chips avançados.
O que diz o JPMorgan sobre o rumor
Em nota aos clientes, o JPMorgan afirma que a cobertura do The Information “parece uma tempestade em copo d’água, nada claramente novo”. O banco reconhece que empresas como o Google podem estar de olho na Intel como plano B, já que a TSMC opera com capacidade apertada. Mas sustenta que não há evidências sólidas para sustentar a história de que a Intel vai fabricar os TPUs do Google.
Mais direto ainda: o JPMorgan afirma que “esses chips ainda estão sendo fabricados na TSMC”, usando o processo de 2 nanômetros para o die de computação e o de 3 nanômetros para o die de entrada e saída. Ou seja, a parceria entre Intel e Google, na visão do banco, se limitaria ao empacotamento dos chips, não à fabricação propriamente dita.
A visão do Citi e o papel da Intel
O Citi também entrou na conversa. Em um comentário publicado no X (antigo Twitter), o banco diz que a maioria dos investidores acredita que a reportagem do The Information se refere apenas ao serviço de empacotamento. Mas a analista de semicondutores do Citi para Taiwan, Laura Chen, tem uma leitura diferente. Ela acredita que o acordo pode incluir também os serviços de foundry (fabricação sob encomenda) e design da Intel, além da tecnologia EMIB-T de empacotamento.
A Intel vem tentando se firmar como uma alternativa viável à TSMC no mercado de foundry, e o EMIB-T é uma de suas cartadas. A tecnologia oferece uma solução de empacotamento de baixo custo para chips de IA de menor potência, justamente o perfil dos TPUs do Google. Mas, pelo menos por enquanto, a fabricação dos dies continua nas mãos da TSMC.
O que está em jogo para o mercado de chips
A história expõe uma tensão real no setor de semicondutores. A TSMC domina a fabricação de chips avançados, mas sua capacidade está no limite, e clientes como Google, Nvidia e AMD buscam alternativas para não ficar reféns de um único fornecedor. A Intel, com seus planos de revitalizar a foundry, aparece como uma opção, mas ainda precisa provar que consegue entregar no volume e na qualidade que o mercado exige.
Do ponto de vista do consumidor brasileiro, essa briga de gigantes pode parecer distante, mas ela impacta diretamente o preço e a disponibilidade de produtos que usam inteligência artificial, de assistentes virtuais a serviços de nuvem. Quanto mais concorrência no mercado de chips, maior a chance de os custos caírem e a inovação acelerar.
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O rumor dos três milhões de TPUs pode ter sido desmentido, mas a estratégia da Intel no mercado de foundry e a dependência do setor em relação à TSMC continuam sendo dois dos temas mais quentes da tecnologia em 2026. E a história está longe do fim.
Fonte: Wccftech
Créditos TecStudio
