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A Samsung está se preparando para o lançamento do seu próximo smartphone dobrável, o Z Flip 7, que deve ser revelado em julho. Fontes coreanas, incluindo o outlet The Elec, indicam que o novo dispositivo contará com o chipset Exynos 2500, uma informação supostamente confirmada por um alto executivo da Samsung Electronics.
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Detalhes do Exynos 2500
O Exynos 2500 será fabricado utilizando o processo de 3nm SF3 de segunda geração da Samsung. As expectativas são de que este novo chipset reúna um impressionante conjunto de especificações, incluindo uma CPU de 10 núcleos. Este processador deve contar com um núcleo principal operando a 3.3 GHz, dois núcleos grandes a 2.75 GHz, cinco núcleos grandes a 2.36 GHz e duas unidades de eficiência a 1.8 GHz. Para completar, o Exynos 2500 também deverá incluir uma GPU Xclipse 950 baseada na arquitetura AMD RDNA, prometendo um desempenho gráfico excepcional.
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Produção e Expectativas de Vendas
De acordo com as informações mais recentes, a Samsung planeja iniciar a produção em massa do Exynos 2500 no início de 2025. Para o ano de 2025, a empresa tem uma meta ambiciosa: produzir cerca de 229.4 milhões de smartphones. Dentre esse total, o Z Fold 7 deverá representar 3 milhões de unidades, enquanto o Z Flip FE é estimado em 900 mil unidades.
Com a inovação tecnológica e o foco na qualidade, a Samsung continua se destacando no mercado de smartphones dobráveis, e o Z Flip 7 promete ser mais uma prova do compromisso da empresa com a excelência e a inovação. Fique atento para mais atualizações sobre este lançamento emocionante!
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Créditos TecStudio
