Samsung, IBM, Intel e Ericsson irão unir forças de pesquisa e desenvolvimento para acelerar a criação de chips da próxima geração. A união é um passo ao futuro, de olho no desenvolvimento de soluções de alto desempenho, robustas, seguras, compactas, com baixo consumo de energia e econômicas.
Fonte: VisualHunt
A parceria está sendo financiada pela Fundação Nacional de Ciência dos Estados Unidos (NSF) com aporte inicial de US$ 50 milhões para o projeto.
“Futuros semicondutores e microeletrônica exigirão pesquisa transdisciplinar abrangendo materiais, dispositivos e sistemas, bem como o envolvimento de todo o espectro de talentos nos setores acadêmico e industrial”, afirmou o diretor da NSF, Sethuraman Panchanathan.
Chip do futuro
O investimento na parceria das big techs serve como uma demonstração da necessidade de pesquisas, estimulo à inovação e de acelerar a tradução de resultados para o mercado.
A iniciativa faz parte do programa “Future of Semiconductors” (FuSe), da NSF. A Fundação acredita que o progresso no desenvolvimento de novos processos, materiais, dispositivos e arquiteturas foi prejudicado pelo desenvolvimento independente e vê na união de grandes empresas a resposta para virar esse jogo.
Via: EENews
Créditos: TecMasters
