Nick Bakerat, engenheiro no Microsoft Devices Group, divulgou durante a conferência Hot Chips nos Estados Unidos alguns detalhes do processador do HoloLens, que é conhecido como Holographic Processing Unit (HPU).
Microsoft revela detalhes do processador do HoloLens
De acordo com ele, o processador do HoloLens foi produzido com o processo de fabricação de 28nm e possui 24 núcleos Tensilica DSP, 65 milhões de logic gates, 8MB de SRAM e 1GB de memória LPDDR3.
Este chip lida com a detecção do ambiente e com outros dados necessários para o dispositivo de realidade mista da Microsoft. Cada núcleo DSP dele lida com uma tarefa específica.
O processador do HoloLens consome menos de 10W e também inclui interfaces como a PCI Express. O HoloLens também possui um processador Intel Atom “Cherry Trail” com 1GB de RAM.
Microsoft HoloLens
O Microsoft HoloLens é considerado como uma plataforma de realidade mista e não de realidade virtual, já que ele combina os hologramas com o mundo real.
O aparelho roda uma versão específica do Windows 10 conhecida como Windows Holographic e as interfaces de programação para computação holográfica estão disponíveis como parte do sistema operacional.
O HoloLens Development Edition começou a ser disponibilizado para os desenvolvedores no final de março. O kit, que custa US$ 3.000, inclui além do próprio HoloLens, um Bluetooth clicker, carregador, cabo, tecido de microfibra, protetor para o nariz e uma bolsa para guardar o aparelho:
Ele também traz os aplicativos HoloStudio, para criação de objetos em 3D, Skype, para comunicação, Microsoft HoloTour e três jogos baseados em realidade mista. Saiba mais sobre ele aqui.
