A China deu um passo impressionante na corrida por semicondutores ao desenvolver sua primeira máquina de litografia e-beam (feixe de elétrons) fabricada internamente, chamada Xizhi. Este equipamento de litografia é um avanço significativo em um contexto onde o acesso a máquinas de EUV (ultravioleta extremo) ainda é restrito por controles de exportação.
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O sistema Xizhi, criado por um laboratório de tecnologia quântica da Universidade de Zhejiang em Hangzhou, é capaz de gravar linhas de circuito com apenas 8 nanômetros (nm) de largura e uma precisão de posicionamento de 0,6 nm, atingindo padrões internacionais nessa área. Essa inovação tem o potencial de transformar a dinâmica do setor de fabricação de chips na China e evidencia os esforços contínuos do país para diminuir a dependência de fornecedores estrangeiros.
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Litografia de chips: DUV, EUV e o papel do e-beam
A litografia é um processo crucial na fabricação de semicondutores, responsável por transferir padrões de circuito para wafers de silício. Tecnologias como Deep Ultraviolet (DUV) utilizam luz com comprimento de onda de 193 nanômetros. Em contrapartida, a litografia por ultravioleta extremo (EUV) opera com 13,5 nanômetros, cerca de 14 vezes menor.
Esse menor comprimento de onda do EUV permite a gravação de padrões extremamente finos, essenciais para chips de última geração. Mais importante, a tecnologia EUV é necessária para a fabricação de chips com nós de processo abaixo de 7 nanômetros.
Atualmente, empresas líderes como TSMC e Samsung Foundry planejam iniciar a produção em massa de chips de 2 nanômetros ainda no segundo semestre de 2025. A cada diminuição no número do nó no processo de fabricação, obtemos transistores menores e, consequentemente, uma maior densidade de transistores por milímetro quadrado. Chips com maior densidade de transistores costumam ser mais poderosos e eficientes em termos energéticos.
Restrições comerciais e a busca por autossuficiência chinesa 🚫
A histórica dificuldade em adquirir máquinas EUV avançadas, fabricadas exclusivamente pela holandesa ASML, tem colocado as fundições chinesas em desvantagem no desenvolvimento de chips de alta performance. Os rigorosos controles de exportação impostos pelos Estados Unidos e pela Holanda impediram que esses equipamentos vitais chegassem à China.
Além das máquinas EUV, a Holanda restrigiu também a venda de certos sistemas DUV de imersão, considerados os segundos mais avançados para a China. Há um crescente apelo dos EUA para que a ASML limitem ainda mais as vendas de tecnologias de semicondutores à China, o que afeta até mesmo contratos de reparação e manutenção de equipamentos DUV.
Nenhuma dessas sanções impediu que a China se tornasse o maior mercado da ASML em trimestres recentes, impulsionada por uma acumulação de pedidos. Entretanto, a ASML espera que as vendas para a China caiam para cerca de 20% de sua receita total até 2025, um nível considerado mais equilibrado. Essas restrições têm levado a China a buscar soluções alternativas, como a litografia por feixe de elétrons, além de investir em projetos domésticos de EUV.
“Por causa dos controles de exportação, esses equipamentos estiveram longamente fora do alcance das principais instituições de pesquisa nacional, incluindo a Universidade de Ciência e Tecnologia da China e o Zhejiang Lab.”
— Hangzhou Daily
Esse avanço é especialmente significativo diante das pressões externas. Um exemplo notável foi o lançamento do Mate 60 Pro pela Huawei, que conta com o chip Kirin 9000S, marcando o retorno do suporte 5G em seus smartphones de alta gama. Essa conquista sinaliza um progresso relevante na capacidade de fabricação de chips na China, mesmo sob sanções. 💪
Portanto, as restrições de exportação dos EUA têm acelerado a busca da China pelo desenvolvimento de suas próprias alternativas em chips, visando a autossuficiência tecnológica. Relatórios recentes indicam que os chips Ascend da Huawei estão reduzindo a diferença de desempenho em relação aos chips de IA que a Nvidia mantém restritos, evidenciando o progresso chinês nesse setor.
A criação da máquina de litografia e-beam Xizhi representa um avanço técnico significativo para a China, ampliando suas capacidades em pesquisa e desenvolvimento de semicondutores. Embora esse progresso não elimine a necessidade da tecnologia EUV para produção em massa de chips com nós abaixo de 7 nanômetros, ele evidencia a resiliência da China em buscar alternativas e reduzir a dependência de tecnologia estrangeira.
Inovações contínuas são primordiais para a China diante das restrições comerciais globais, fortalecendo sua posição na indústria tecnológica. O desenvolvimento do Xizhi é um exemplo claro dessa estratégia de autossuficiência.
Fonte: PhoneArena
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