Os processadores da Intel, assim como o esperado, já saem de fábrica praticamente prontos para enfrentar overclocks e altas temperaturas. Já um overclocker conhecido resolveu fazer um procedimento extremamente delicado em seu i9 da 11º geração para diminuir suas temperaturas.
Assim, der8auer, um overclockers alemão resolveu fazer um “delid” em seu i9 11900k. Essa técnica consiste em fazer a remoção do “heat spreader” do PCB do processador, aquela pequena “placa metálica”, que esconde o chip de verdade.
Apesar dessa técnica não ser nova, o fato da mesma ser aplicada com sucesso neste novo processador é que impressiona. Como o site Tom’s Hardware aponta, o i9 da 11º geração, diferente de seus dois antecessores, tem diversos capacitores SMD próximos ao heat spreader e o menor erro pode inutilizar o processador.
Dessa forma, para conseguir realizar o procedimento acima, der8auer teve que levar o seu novo processador ao forno em uma temperatura de 170ºC para estar apto a remover a cola do PCB.
Overclocker conseguiu temperaturas melhores com i9 após procedimento
Após ter realizado o procedimento arriscado, felizmente, der8auer conseguiu resultados animadores. Diferente do esperado, que era diminuir a temperatura em aproximadamente 5º C, o overclocker conseguiu diminuir até 12ºC apenas por remover o heat spreader do i9.
Mesmo tendo resultados considerados acima da média, vale lembrar, o procedimento feito por der8auer não é recomendado. Além disso, a técnica também só foi aplicada com sucesso, em parte, devido a experiência do overclocker em questão.
Fonte: KaBuM