A AMD usou a Computex 2021 para anunciar uma nova tecnologia chamada 3D V-Cache para processadores Ryzen. A novidade facilmente se tornou o anúncio mais surpreendente para os entusiastas de PC.
Em um vídeo recente, a empresa mostrou um pouco de como o recurso, que tem chips empilhados em 3D para a arquitetura Zen 3, funciona. A novidade adiciona 64 MB adicionais de cache SRAM de 7 nm empilhados verticalmente.
Durante a Computex, Lisa Su, CEO da AMD, compartilhou um pouco sobre a tecnologia, que permite até 192 MB de cache L3 em um único chip Ryzen. Segundo a empresa, essa implementação oferece uma melhoria de até 15% nos jogos.
A AMD confirma que os processadores Zen 3 Ryzen com 3D V-Cache entram em produção ainda este ano. Atualmente, a tecnologia consiste em uma única camada, mas há suporte para um empilhamento de múltiplas matrizes. A implementação também não exige nenhuma otimização de software específica.
A tecnologia de empilhamentos de Chips 3D da AMD é baseada na tecnologia SoIC da TSMC, o que significa que não há soldas ou outras ligações para conectar os dois moldes. Em vez disso, as duas matrizes são fresadas em uma superfície plana para que se encaixem sem qualquer material de ligação. Isso reduz o consumo de energia e a produção de calor.
Via: Tom’s Hardware
Fonte: KaBuM