Na SEDEX 2025, em Seul, a Samsung mostrou seu primeiro chip HBM4 de 36 GB com 2,4 TB/s de largura de banda. Mas a gigante sul-coreana não para por aí: em fevereiro de 2026, no ISSCC de São Francisco, promete um HBM4 turbinado em quase 40%, chegando a 3,3 TB/s — e isso pode mudar o jogo para GPUs de IA e data centers, inclusive aqui no Brasil.
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Da SEDEX 2025 ao ISSCC 2026: evolução em menos de um ano
O anúncio veio num briefing do ISSCC 2026 realizado em 26 de novembro, em Seul. Kim Dong-gyun, Fellow da SK Hynix e membro do comitê coreano do ISSCC, confirmou que tanto a Samsung quanto a SK Hynix vão apresentar versões aprimoradas de seus chips de memória de alta largura de banda.
Enquanto o primeiro HBM4 da Samsung entregava 2,4 TB/s com 36 GB de capacidade, a nova geração alcançará até 3,3 TB/s — um ganho de 37,5%, segundo o SamMobile.
Reengenharia na pilha: o segredo por trás da alta velocidade
O upgrade não é só questão de overclock. A Samsung reposicionou completamente a estrutura empilhada e a interface interna do HBM4, reduzindo latências e otimizando o consumo de energia.
- Nova arquitetura de interconexão interna
- Redução de vias críticas para menor dissipação de calor
- Controle de potência mais refinado para workloads pesados
1c DRAM vs. 1b DRAM: por que isso importa?
Depois de ter enfrentado problemas de aquecimento em gerações anteriores, a Samsung passou a usar DRAM 1c no HBM4, ao contrário dos concorrentes Micron e SK Hynix, que optaram pelo 1b.
Essa escolha traz maior eficiência e potencial de overclock, deixando a Samsung na ponta quando se trata de desempenho bruto.
Impacto no mercado brasileiro
No Brasil, a adoção de memórias HBM4 mais rápidas deve acelerar projetos de inteligência artificial e computação de alto desempenho em universidades, data centers e empresas de fintech. Mas fique de olho:
- Preços podem subir devido ao câmbio e à alta demanda
- Incentivos fiscais e regimes especiais podem ajudar a baratear a importação
- Configurações de placas gráficas para mineradoras e criadores de conteúdo devem ficar ainda mais robustas
O que esperar do ISSCC 2026
O International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) acontece de 15 a 19 de fevereiro de 2026, em São Francisco. Além do HBM4 turbinado da Samsung, a SK Hynix deve apresentar o LPDDR6 e possivelmente o GDDR7 em estágios avançados de desenvolvimento.
Para o público brasileiro, é a chance de ver de perto inovações que vão ditar o ritmo de GPUs, FPGAs e ASICs nos próximos anos.
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Créditos TecStudio
